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XCKU3P-1FFVB676I

The Kintex UltraScale XLXXCKU3P-1FFVB676I is designed to meet the needs of complex computing tasks

在庫:9,095

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概要 XCKU3P-1FFVB676I

Featuring a 16 nm FinFET architecture, the XCKU3P-1FFVB676I from Xilinx is a powerful member of the Kintex UltraScale+ FPGA family. Designed in a compact 676-pin flip-chip ball grid array (FFVB) package, this FPGA offers high logic density and 5,520 DSP slices, making it suitable for complex and compute-intensive designs. With 28.3 Mb of integrated memory and support for multiple gigabit transceivers, it provides ample resources for data storage, processing, and high-speed data transfer. The XCKU3P-1FFVB676I also includes advanced features such as multi-protocol support, error correction coding, and clocking resources, ensuring reliable and efficient operation. Its high performance, flexibility, and scalability make it well-suited for a variety of applications, including networking, automotive, aerospace, and defense

仕様

以下は、選択された部品の特性やカテゴリーに関する基本的なパラメータである。

Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XCKU3P Number of Logic Elements 355950 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 20340 ALM Embedded Memory 12.7 Mbit
Number of I/Os 256 I/O Supply Voltage - Min 825 mV
Supply Voltage - Max 876 mV Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Data Rate 32.75 Gb/s
Number of Transceivers 16 Transceiver Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-676 Brand Xilinx
Distributed RAM 4.7 Mbit Embedded Block RAM - EBR 12.7 Mbit
Moisture Sensitive Yes Number of Logic Array Blocks - LABs 20340 LAB
Operating Supply Voltage 850 mV Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Kintex UltraScale+ Unit Weight 1.136233 oz

保証と返品

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    返品・交換:90日以内

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The Kintex UltraScale XLXXCKU3P-1FFVB676I is designed to meet the needs of complex computing tasks

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